옛말에 적을 알고 나를 알면 백전백승이란 말이 있습니다. 컴퓨터와 인터넷 기반의 지식 정보 혁명을 이룬 3차 산업 혁명 때 반도체는 필수품이었습니다. 그로 인해 우리가 잘 아는 삼성전자 SK하이닉스는 글로벌 기업으로 성장하게 되었고 4차 산업 혁명 때도 반도체의 중요성은 여전히 강조되고 있습니다. 이런 중요성 때문에 반도체 회사에 투자를 하거나 반도체ETF에 투자하는 경우가 많습니다. 하지만 우리는 정확히 삼성전자가 무엇을 하는지 그냥 단순하게 반도체 회사를 만드는 곳인지 인텔이, 앤디비아가, TSMC가 구체적으로 반도체 관련 무엇을 하는 기업인지 삼성전자와 차이점은 무엇인지 설명을 못하는 사람이 많습니다. 이번 글은 전체 반도체 시장을 세분화해서 분야별로 설명하고 그 분야별로 대표하는 기업들이 어떤 것이 있는지 써볼까 합니다.
반도체 공정 과정과 기업 분류
일단 반도체 회사의 종류를 알아볼려면 반도체 공정에 대해 간단하게 알아볼 필요가 있습니다.

1.종합반도체기업(IDM)
종합반도체기업은 설계부터, 생산, 패키징, 테스트, 판매, 유통까지 생산공정을 전부다 갖춘 기업을 말합니다. 대표적인 기업으로는 삼성전자, SK하이닉스가 있고 원래는 반도체 설계쪽에서 업계선두인 기업이었던 인텔이 최근에 올해 초 다시 파운드리 산업에 재진출을 선언하면서 인텔또한 파운드리 산업이 활성화되면 종합반도체기업(IDM)으로 다시 분류를 해야할거같습니다.
2.IP기업(칩리스)
IP기업은 반도체의 설계를 전문적으로 하는 기업입니다. 처음 설계할때 라이센스를 팔아서 이익을 내는 기업입니다. 대표적으로는 작년 2020년에 ARM 기업을 인수한 엔디비아가 있습니다
3.팹리스
팹리스 또한 IP처럼 반도체 설계를 전문적으로 하는 기업입니다. IP와의 차이는 설계 후에 파운드리를 통해 자사 제품을 생산한다면, IP는 설계 라이센스만 팔고 자신의 기업 브랜드로 제품을 판매 유통하지는 않습니다. 팹리스의 뜻은 Fabless로 팹이 없다는 뜻인데 여기서 팹이란 Fabrication facility(생산 시설)의 앞 글자입니다. 즉 생산시설 없이 설계를 전문적으로 하는 회사입니다. 대표적인 기업으로 엔디비아와 퀄컴 브로드컴이 있습니다
4.디자인하우스
디자인하우스는 설계와 생산의 연결고리 즉 팹리스와 파운드리의 연결고리 역할을 하는 기업입니다. 팹리스에서 설계한 반도체 제품을 각 파운드리 생산공정에 적합하도록 디자인 서비스를 제공하는 기업입니다. 대표적으로 TSMC 산하에 있는 GUC라는 디자인하우스기업이 있고 우리나라에는 에이디테크놀로라는 기업이있습니다
5.파운드리
반도체의 생산을 전문적으로 하는 기업입니다. 삼성전자처럼 직접 설계를 하고 생산거나 수탁 둘 다 하는 경우도 있고 TSMC처럼 다른 기업의 설계를 위탁받아 수탁생산만 하는 기업도 있습니다.
6.OSAT
OSAT기업은 반도체의 패키징 및 테스트를 담당하는 기업으로 최종 칩으로 만드는 후공정을 담당하고 있습니다. 패키징이란 칩을 포장하는 작업으로 Fab에서 만들어진 칩들을 하나하나 포장하는 작업을 패키징이라고 합니다. 패키징 후에는 반도체 테스트를 통해서 품질이 검증된 반도체가 탄생합니다.
종합
이렇게 반도체를 만드는과정에서 종합반도체기업(IDM)인 삼성전자, SK하이닉스, 인텔처럼 자사 기업의 힘만으로 반도체를 만들수있는 반면 여러 기업의 협력으로 반도체를 만들어야 하는 기업들도 있습니다. 각 과정마다 기업들간의 얽힌 관계들이 정말 복잡한데요. 예를들면 M1칩을 만들기전 애플은 맥북의 반도체를 인텔에게 설계를 맞기고 TSMC에게 파운드리 생산을 맞기면서 협력했지만 M1칩을 개발한후 인텔과의 협력을 중단하고 자체개발을 하고있습니다. 또한 애플은 아이폰 애플리케이 프로세서(AP)의 생산을 TSMC가 독점하고있는상황에서 삼성은 애플과 컨택하여 파운드리 생산에 일부시장이라도 가져올려고 노력하는 과정이기도 합니다.
다음에는 이런 세분화된 기업들의 경쟁과 상생, 비전, 전략등을 알아보겠습니다.
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